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全球领先的碳化硅（SiC）半导体制造商Wolfspeed宣布，已与主要债权人达成重组支持协议（RSA），计划依据美国《破产法》第11章申请破产保护。此举旨在通过债务资本化手段消除约70%的总债务（约46亿美元），从根本上优化资产负债表，为公司长远发展奠定基础。公司强调，重组期间所有客户与供应商承诺将得到严格履行。
浏览量 : 101 发布时间 : 2025-06-23 11:17:17
全球领先模拟混合信号晶圆代工厂X-FAB于2025年6月宣布，在其成熟的180纳米XH018半导体工艺平台中集成新型25V隔离模块ISOMOS1。该技术突破显著提升了单光子雪崩二极管（SPAD）阵列的集成密度，为激光雷达、3D成像及生物医学设备等应用提供更高性能解决方案。
浏览量 : 61 发布时间 : 2025-06-23 11:09:17
近日，市场消息指出晶圆代工大厂联电子公司计划接手瀚宇彩晶位于南部科学园区的闲置厂房。尽管联电回应称“对市场传闻不予置评”，但该公司高层对中国台湾地区的产能规划及先进封装发展的明确表态，引发市场高度关注。
浏览量 : 85 发布时间 : 2025-06-23 10:50:17
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
浏览量 : 502 发布时间 : 2025-06-23 21:14:17
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
浏览量 : 624 发布时间 : 2025-06-23 21:02:17
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
浏览量 : 534 发布时间 : 2025-06-23 20:56:17
