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三星电子在先进制程领域取得关键进展。据产业链报告确认,该公司已完成第二代2nm全环绕栅极(SF2P)技术的基础设计验证,计划于2026年实现量产。该节点将首次应用于三星下一代旗舰SoC Exynos 2700的生产,并有望成为其晶圆代工业务重返竞争赛道的核心筹码。
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美国雄心勃勃的芯片本土化战略正经历一场现实考验。尽管政策推动与巨额投资不断加码,其芯片供应链距离完全自给自足仍有显著差距。最新的行业动态揭示了一个关键瓶颈:尖端芯片封装能力的缺失。
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随着物联网和智能化浪潮席卷全球,高精度环境传感技术已成为智能设备的关键核心。全球知名环境传感器制造商Sensirion公司近日通过其全球代理网络正式推出SHT40-AD1P-R2与SHT41-AD1P-R2两款全新数字温湿度传感器,通过突破性防护设计与精度优化,为严苛应用环境树立了全新的性能标杆。
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随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。
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