全球领先的定制化半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES，简称GF)近期宣布了一项重要的欧洲投资计划。继本月初宣布大手笔投资美国产能后，该公司确认将继续推进其在德国的既定承诺，在未来几年内投入高达10亿欧元，用以显著扩大其位于德国萨克森州首府德累斯顿的先进晶圆制造厂（Fab 1）的产能。该投资的目标是在未来几年内，将该工厂的晶圆产量提升一倍，达到每年150万片的规模。

瑞萨电子于2025年6月10日推出全球首款支持USB-C Revision 2.4标准的微控制器RA2L2，基于48MHz Arm Cortex-M23内核，集成128-64KB闪存与16KB SRAM。该产品通过降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V），显著提升Type-C接口的兼容性与安全性，成为便携设备与PC外设的理想解决方案。

市场研究机构TrendForce最新报告揭示了2025年第一季度全球晶圆代工市场的发展态势。尽管面临着传统淡季压力，但多重因素交织影响下，行业展现出复杂图景。一季度全球晶圆代工总营收环比下降约5.4%，降至364亿美元。此轮下滑主要受周期性波动影响，但中国延续的“以旧换新”消费补贴政策有效缓冲了部分冲击，加之厂商为应对国际贸易环境变化而采取的提前备货策略，共同塑造了本季市场格局。

AMD近期拓展其Ryzen Z2系列处理器产品线，专为掌上游戏设备推出两款新型号：旗舰级Ryzen AI Z2 Extreme与入门级Ryzen Z2 A。其中Ryzen AI Z2 Extreme首次在掌机处理器中整合专用NPU（神经处理单元），具备50 TOPS算力；Ryzen Z2 A则采用低功耗架构优化续航表现。这一布局完善了从高性能到入门级的掌机处理器生态。

伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等前沿应用的蓬勃发展，中国已持续多年领跑全球集成电路消费市场。在这一强劲市场需求的驱动下，中国集成电路产业实现了跨越式成长，正崛起为全球产业版图中至关重要的增长引擎。为进一步深化国际国内交流协作，集中呈现产业创新硕果，并推动集成电路产业的高质量可持续发展，由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟联合主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。

全球领先的无线通信技术巨头高通公司正式宣布，将以全现金方式收购总部位于英国伦敦的半导体知识产权（IP）提供商Alphawave IP Group Plc，交易总价约为24亿美元。此项收购旨在显著增强高通在高速连接技术和人工智能（AI）基础设施领域的关键IP储备与创新能力。