SoC和CPU是两个不同的概念，它们在计算机和电子设备中有着不同的作用和含义。CPU（中央处理器）是计算机中的核心组件，负责执行指令、进行算术和逻辑运算等任务。它通常被认为是计算机的"大脑"，处理计算机的核心功能。而SoC（片上系统）是一种集成度非常高的集成电路，将多个不同的组件集成在一块芯片上。除了CPU之外，SoC还可能包括其他重要的组件和功能，如图形处理器（GPU）、内存控制器、输入/输出接口、无线通信模块、摄像头控制器、音频处理器等等。SoC的目标是将尽可能多的功能集成在一个单一芯片上，以实现更高的性能、更低的功耗和更小的物理尺寸。在应用方面，CPU通常具有更高的性能和灵活性，适合用于需要大量计算和处理数据的领域，如个人电脑、服务器、工作站等大型终端设备（插电使用，对功耗不敏感，可以疯狂加性能）方面的应用，具备较强的计算能力。SoC则是逐渐成为智能终端的算力主控，通常的方式是在SoC芯片中内置NPU模块，即神经网络处理单元。它可以解决传统芯片在神经网络运算时效率低下的问题，特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。目前，CPU与SoC这类芯片技术难度高，底层架构被国外公司所掌控多年，具备丰富的生态应用，国内公司想要超越，还需要更多的技术积累，以龙芯中科和华为为代表的中国公司已经在CPU和SoC领域做出了不懈的努力，并初见成效，国内外主要的传统芯片企业，及一些新兴初创企业，都开始针对不同领域的应用场景推出带有相应的CPU、SoC芯片。今天，我们就来一场“大乱斗”，看看这些主流厂商的CPU、SoC产品都有哪些特点和优势。龙芯中科目前是国产CPU第一股，2001年在中科院所长推动下成立的课题组，2010年在以胡伟武为核心研发力量下成立，区别于市场主流的X86和ARM架构，龙芯中科主流产品以MIPS架构为基础，发展出相对独立自主的指令集和IP核，是国内唯一基于自主指令系统构建、独立于Wintel/AA的开放信息技术体系，也是目前国产自主程度最高的CPU之一，主攻军工教及工控市场。
龙芯处理器产品线包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三个系列，龙芯1号采用GS232（双发射32位）处理器核，应用于云终端、工业控制、消费电子等领域；龙芯2号采用GS264或GS464高性能处理器，应用于嵌入式计算机、工业控制、汽车电子等领域；龙芯3号基于可伸缩的多核互联架构设计，采用GS464、GS464E、GS464V高性能处理器核，为64位高性能低功耗SoC芯片，主要应用于高端嵌入式计算机、服务器、高性能计算机等领域。龙芯中科推出的全新龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，全芯片8个逻辑核，支持多线程技术（SMT2），双通道DDR4-3200，通过设计优化大幅提升效率（成倍提高），以及完善对软硬协同的二进制翻译的支持等。华为鲲鹏CPU基于Armv8指令集永久授权，自主研发设计处理器内核，兼容全球 Arm生态。
2019年，华为发布鲲鹏920 CPU。该芯片支持Armv8.2指令集，是行业内首款7nm数据中心Arm处理器。鲲鹏920由华为自主研发，采用多发射、乱序执行、优化分支预测等多种手段提升单核性能。
鲲鹏920拥有64个内核，集成8通道DDR4，可以提供多个接口，主频可达2.6GHz，总内存带宽最高可达1.5Tb/s，支持PCIe 4.0及CCIX接口，总带宽640Gbps。华为 Cache一致性总线（HCCS）的480Gbps片间互联支持最多4颗鲲鹏920互联和最高 256个物理核的NUMA架构，保证了鲲鹏920超强算力的高效输出。
非x86架构芯片中，鲲鹏920芯片在算力维度方面优势领先，且发展至今已经达到可以与x86芯片相匹配的性能。参照鲲鹏920不同核心下与竞品芯片的对比，其在48核时，整数打平英特尔旗舰级服务器芯片至强8180（28核、2.5GHz频率），功耗低20%；在64核心时，比过英特尔至强8180 33%左右。
瑞芯微是国内领先的AIoT SoC芯片供应商，产品以智能应用处理器为主，同时为客户提供配套的电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等产品。瑞芯微的智能应用处理器芯片一般内置CPU和GPU，根据使用场景的需要增加NPU、ISP及多媒体视频编解码器等处理内核。其智能应用处理器按功能侧重方向主要可以分为通用应用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。
瑞芯微机器视觉处理器包含RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等，具有良好的影像处理能力，AI视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用；车载处理器包含RK3588M、RK3358M、RK3308M等，均通过车规 AEC-Q100认证，在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频、车辆MDVR和汽车后装的行车记录仪、流媒体后视镜、车载娱乐电子等场景应用广泛。北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，是国内较早深耕智能安防及泛视觉解决方案的芯片供应商之一，也是国内同时掌握CPU、VPU、ISP、AIE等核心技术的创新企业之一。
其主打产品君正X2000独有三核XBurst架构，兼容MIPS；mW/MHz功耗低至ARM的20%；内置DDR，降低整体成本；集成丰富软硬件，开发简易；尺寸小至6*8mm；提供官方技术支持&完整方案。其继承和发展了君正芯片低功耗的技术特点，芯片典型功耗<400mW，具备出色算力和微控制器的实时控制等特点，特别适用于各类消费、商业的嵌入式应用领域。如，智能商业、智能物联网、高端智能穿戴、音视频编解码、生物特征和图像识别等。
申请样片，方案技术规格书，请扫二维码。
