大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案

发布时间:2022-10-13 阅读量:1977 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

2022年10月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPowerCPS4057芯片的无线充电接收端方案。

 

大联大世平基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案的展示板图 


大联大世平基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案的展示板图 


图示1-大联大世平基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案的展示板图

 

在智能化时代,人们对电子设备“无尾化”体验的追求正在促使无线充电技术快速创新。在这种趋势下,无线充电市场迅速发展。无线充电技术也从手机扩展到其它便携式智能设备中。对于无线充电技术来说,接收端和发射端都是不可或缺的装置,但相较于发射端技术,接收端的设计更具难度。对此,大联大世平基于ConvenientPower CPS4057芯片推出了无线充电接收端方案以帮助开发者简化设计。

 

大联大世平基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案的场景应用图 


图示2-大联大世平基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案的场景应用图

 

易冲半导体(ConvenientPower)是国际无线充电盟WPC共同创始人之一,也是全球第一家推出兼容Qi标准产品的公司。本方案中采用的CPS4057是一个高效且符合Qi协议的无线充电接收/发送集成系统。其接收端方案兼容Qi-BPP/QI-EPP标准,能够提供5W/10W/15W/50W输出功率。发射端方案支持输入电压5-10V,能够提供5W输出功率。同时,CPS4057有原厂提供配套的E-link烧录器,可以通过I2C进行通信。

 

大联大世平基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案的方块图 


图示3-大联大世平基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案的方块图

 

在接收(Rx)模式下,交流无线电源由集成全波同步整流器从AC1/AC2引脚接收。整流直流电压/能量存储连接到VRECT引脚的电容上,电容还用作低通滤波器,以减少VRECT上的波纹电压。集成LDO将为后续系统负载(如充电器)提供可编程、可调节的输出电压VOUT。

 

在发射(Tx)模式下,为了使用单芯片解决方案实现反向无线充电,CPS4057模块将在重新使用或重新配置。此时CPS4057将LDO设置为旁路模式,并将整流器功率FET重新用作DC/AC转换的功率逆变器。出于通信目的,CPS4057模块将启用ASK调制电路。另外,方案带有的电压/电流传感用于电压/电流检测和FOD检测。

 

核心技术优势


CPS4057关键性能指标:


Ÿ 兼容WPC 1.2.4标准;


Ÿ 接收功率高达50W;


Ÿ Tx模式下的Q-detect可以提高FOD性能;


Ÿ 嵌入式ARM内核,32kB MTP,最大化系统设计灵活;


Ÿ RDS(ON)全同步整流器;


Ÿ 具有温度传感器;


Ÿ 丰富的GPIO接口与开漏缓冲器;


Ÿ 支持系统配置和用户可编程的I2C接口;


Ÿ 用于输入和输出功率监测12位ADC;


Ÿ 整流器过压保护(OVP);


Ÿ LDO过电流保护(OCP);


Ÿ 过温保护(OTP);


Ÿ 封装为WLCSP-110

 

方案规格:


Ÿ 符合WPC Qi v1.2.4标准(与Qi v1.2.3兼容),支持高效的能量传输;


Ÿ 安全的双向无线功率发射与接收(ASK/FSK),无线充电模式下,Rx模式支持高达50W功率接收;反向无线充电模式下,Tx模式支持5W功率发射;


Ÿ 灵活的处理器应用端口;


Ÿ IC内部具有电压/电流/温度过载保护功能;


Ÿ 同时外置NTC电路,提供温度补偿;


Ÿ 支持Tx模式,实现手机等移动设备反向无线充电输出;


Ÿ 工作环境温度为-40℃至85℃。


相关资讯
工控主板与普通主板的区别:功能定制化与通用性的差异

工控主板主要面向工业领域,其设计注重于稳定性和耐用性,以应对恶劣的工业环境,如高温、高湿度和振动

高集成化电压监测IC在半导体、新能源汽车的实战方案

在新能源汽车领域,高压监测模块可以用于监测电动车辆的充电状态和电池状态,为车主提供安全、高效的充电服务。

AIOT之智能表计实战方案解析

在AIOT技术迅猛发展的背景下,智能水电表的数据分析和人工智能技术的应用将进一步提升智能水电表的功能和效能

要求2027年前淘汰外国芯片!有哪些国产替代?

监管机构已经命令国有移动运营商全面检查其网络中是否普遍使用“非中国”半导体,并要求他们起草更换时间表,以确保按计划逐步淘汰外国芯片