发布时间：2020-10-23 阅读量：584 来源: 快科技 发布人: Viva
台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。
其中N7+即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片的生产效率。
不过，迭代到5nm后，EUV的层数达到了14层，包括但不限于触点、过孔以及关键金属层等过程。
而最快2022年投产的3nm，为了实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML(阿斯麦)透露，EUV将超过20层，也就是鳍片和栅极都要引入EUV切割掩模。
阿斯麦CEO Peter Wennink表示，EUV层数增加有很多好处，比如只需要单重曝光而不是DUV设备的多重曝光，对DRAM芯片同样如此。
为此，台积电将需要确保EUV光刻机的安装数量，但他们显得非常有信心。
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电位器具有一系列优势，包括设计简单、价格低廉、电阻范围大、操作简便和技术成熟。它们作为可靠的器件，在电子和电气系统中对线性或旋转运动进行电压控制、测量和精确感应。在实际应用中，我们需要了解电位器的技术参数，以便正确选型和使用，确保电路的正常运行。
该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级
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