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【案例分析】损失巨大!警惕这9个FPGA和MCU类翻新货
发布时间:2020-09-09 阅读量:1318 来源:我爱方案网 作者:我爱方案网

在IC圈内摸爬滚打多年的朋友,必定会对翻新货深恶痛绝。我爱方案网的IC检测专家“创芯在线”检测中心带来一批新的案例,向大家普及如何识别翻新货,希望能够帮助大家加深对这些套路的印象,并在日常的业务往来中提高警惕,规避损失。

 

1、TMS320F2812PGFA 厂商:TI 封装:LQFP-176

 

该型号是TI品牌的32位数字信号处理器(DSP),这枚芯片光看正反两面并没有什么破绽,但从侧面放大观察,可以看出有明显的二次涂层痕迹。

 

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2、MAX691AESE+T 厂商:Maxim 封装:SOP-16

 

该型号是美信(Maxim)品牌的微处理器监控电路,通过观察这颗料,可发现其管脚有重新镀锡、氧化的现象。从侧面看,这颗料同样也是二次涂层。

 

 

 警惕2.png

 

 

3、DS1643-100+ 厂商:Maxim 封装:EDIP-28

 

该型号是美信品牌(Maxim)已停产的时钟芯片,通过放大观察,可已看出这颗料的表面有打字扩散的痕迹,其管脚表面也有氧化和划痕。

 

 

 警惕3.png

 

 

4、LPC2294HBD144/01 厂商:NXP 封装:LQFP-144

 

该型号是NXP品牌的16/32位微控制器(MCU),从肉眼看,这颗料的正反表面均无明显破绽,但通过放大观察侧面,即可发现二次涂层的痕迹。且这颗料的管脚光亮度异常,显然有过重新镀锡。

 

 

 警惕4.png

 

 

5、MPC8280CVVUPEA 厂商:NXP 封装:LBGA-480

 

该型号是NXP品牌的32位MPU,从放大照片上看,这颗料不仅外表面有过二次涂层,其基板上也有污垢,BGA焊珠也有明显的压痕。

 

 

 警惕5.png

 

 

6、XC2VP30-5FG676I 厂商:Xilinx 封装:676-BBGA

 

该型号是赛灵思(Xilinx)品牌刚停产的Virtex-II Pro系列FPGA,通过观察,可以看出这颗芯片的问题都出在背面,具体问题包括BGA焊珠变形、基板穿珠划痕和脏污。

 

 

 警惕6.png

 

 

7. XC6SLX75-2FGG676I 厂商:Xilinx 封装:676-FBGA

 

该型号是赛灵思(Xilinx)品牌的Spartan-6 LX系列FPGA,这颗料从正面看并无明显缺陷,但其背面有BGA焊珠出现变形,且基板也有赃污痕迹。

 

 警惕7.png

 

 

8. EP4SGX230HF35C2N 厂商:Altera 封装:1152-FBGA

 

该型号是Altera品牌Stratix IV GX系列的FPGA,已显示是最后购买阶段,这颗料同样是正面无明显缺陷,但背面BGA焊珠压痕严重。

 

 

 警惕8.png

 

9、AD581JH 厂商:ADI 封装:TO-5

 

该型号是ADI品牌已停产的三引脚基准电压源,这颗料外表面打字扩散,有明显的打磨痕迹,且管脚经放大观察,可看出是经过了重新镀锡。


 

警惕9.png


以上9颗物料的翻新手法普遍有外表面二次涂层、管脚重新镀锡等,对于BGA封装的芯片来说,焊珠损坏、基板脏污等也是易常出现的问题。希望您能通过我们整理的案例,让您把常见“原装货”套路重新“复习”了一遍。

 

在日常经手物料的时候,我们还是提醒您一定要注意核查,尤其是重点观察元器件的表面、侧面、管脚,遇到BGA封装的芯片,特别是要重视焊珠、基板等部位。对于一些拿不准,或是上机失效的物料,欢迎您随时联系我们进行检测,亦可进入检测中心的页面,将您的困惑提交给我们,我们将有专人对您答疑解惑。

 

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