寒武纪科创板IPO顺利过会，国产芯片核心资产名单扩容

6月2日，科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告，寒武纪首发上市获得通过。其保荐券商为中信证券，此次IPO拟融资金额为28.01亿元。

公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

招股书显示，2017-2019年，寒武纪分别实现营业收入784.33万元、1.17亿元、4.44亿元。

中信证券选取兆易创新（603986）、卓胜微（300782）、圣邦股份（300661）、汇顶科技（603160）、澜起科技、乐鑫科技、景嘉微（300474）等7家上市公司作为估值可比公司，给予寒武纪32-38倍市销率的估值区间。基于寒武纪2020年收入的预测，中信证券最终对其估值进行计算的结果为192亿元-342亿元。

人工智能站上风口

放眼全球，人工智能领域的应用目前均处于技术和需求融合的高速发展阶段，未形成统一的生态，就人工智能芯片这一细分领域而言，国内芯片厂商与国外芯片巨头基本处于相似的发展阶段。而随着人工智能相关技术的进步，应用场景将更加多元化，中国人工智能芯片市场将得到进一步的发展。未来几年内，中国人工智能芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，到2024年，市场规模将达到785亿元。随着智能终端的普及以及万物互联的趋势形成，人工智能算力将发挥越来越重要的作用，人工智能芯片将迎来巨大的发展机遇。建议关注：科大讯飞（002230）、海康威视（002415）、大华股份（002236）、中科曙光、浪潮信息（000977）、千方科技（002373）、中科创达。

国产芯片重磅消息连连 核心资产圈有哪些

近期关于国产芯片的重磅消息连连，6月1日晚间，上交所网站披露中芯国际招股说明书，该公司赴科创板IPO获上交所受理。

财信证券认为，中芯国际是大陆半导体产业链中的核心资产，中芯国际回归A股融资投入先进制程有利于加快其先进制程的产线建设，加大研发投入力度，进一步缩小和台积电、三星的技术差距，随着中芯国际14nm逐步大批量量产和扩产，大陆半导体国产替代进程也将正式进入新阶段。产业链层面：公司位于半导体产业链中游，上游设备、材料、设计以及下游封测厂商未来都将受益于中芯国际14nm工艺扩产以及未来7nm工艺的研发和投产。长电科技（600584）第二大股东实控人为中芯国际，公司多位高管曾任职中芯国际，北方华创（002371）现任高管吴汉明和刘越曾经担任中芯国际高管，中芯国际14nm工艺扩产首先利好北方华创、中微公司、至纯科技（603690）等晶圆制造设备供应商和下游封测厂商长电科技、华天科技（002185）等封测厂商。华润微和中芯国际先后登陆科创板上市对于未来回归A股或未上市半导体公司有示范作用，中芯国际登陆科创板融资对吸引优质半导体公司从海外回流或新上市融资具有高度示范作用，同时，中芯国际的回归使得A股市场具备了晶圆代工领域的真正核心资产，以往资金被迫关注核心资产“影子股”未来可能被打破，资金向细分领域核心资产集聚有望成为主流。

中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。2019年底公司增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设备/材料厂商共同迭代产品，构建国产IC生态。此次拟科创板融资将进一步提高“国产IC航母”的实力，促进国产IC生态发展，相关“中芯国际产业链”企业将受益。

“中芯国际产业链”的机遇：

上游半导体设备：

　　1、刻蚀机：北方华创、中微公司

　　2、光刻机：上微集团、华卓清科

　　3、PVD：北方华创

　　4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆

　　5、离子注入：中科信、万业企业

　　6、炉管设备：北方华创、晶盛机电

　　7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技

　　8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体

　　9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光

　　上游半导体材料：

　　1、大硅片：沪硅产业、中环股份

　　2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

　　3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

　　4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电

　　5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份

　　6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

　　7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份

　　中游代工：

　　华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子

　　下游封测：

　　长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

　　下游设计：

　　1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城

　　2、GPU：景嘉微

　　3、FPGA：紫光国微、上海复旦

　　4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新

　　5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技

　　6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正

　　7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞

　　9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

　　10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

　　11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体

分析认为，随着寒武纪和中芯国际登录A股市场，市场对于科技股的关注度会大幅提升，芯片股的核心资产地位将得到强化。

投资国产芯片的核心逻辑

半导体行情四大逻辑在于：国产替代；周期向上；工艺技术进入新阶段；收入高增长。四选股大方向分别为：最急需突破的代工、向组合芯片模式发展、下游陪练客户很多、软件算法定义芯片。

投资中国半导体公司不能严格对标美国半导体公司，也不能按照美股的估值体系。因为市场不同、增速不同，美国半导体公司面向的是全球半导体市场，全球半导体市场增速是放缓的。中国半导体公司面向的主要是国产化替代驱动的中国市场，中国市场增速远高于全球。

高估值也不一定有泡沫，最佳投资期科技股最佳投资期是盈利稳定之前的阶段，此时的业绩规模尚不足以支撑高估值，而高估值是推动科技进步的必要条件，想要获得科技股超额投资收益，就要降低基于利润的估值逻辑的权重。国内的半导体公司正处于上述阶段，现在需要重视的是“长期赛道+短期增速”，只要公司的技术和产品处于上升周期，且增速保持高增长，就可以持续买入。重点推荐中芯国际、兆易创新、卓胜微、汇顶科技。