ic集成电路特点及应用

发布时间:2019-10-23 阅读量:335 来源: 我爱方案网 作者:

  集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”,也有用文字符号“n”等表示。

ic集成电路特点

  ic集成电路特点


  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。


  ic集成电路应用


  ic集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。


  ic集成电路发展简史


  1.世界集成电路的发展历史


  1947年:贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑;


  1950年:结型晶体管诞生;


  1950年:R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺;


  1951年:场效应晶体管发明;


  1956年:C S Fuller发明了扩散工艺;


  1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史;


  1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺;


  1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管;


  1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95[%]以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺;


  1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍;


  1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门);


  1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司;


  1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现;


  1971年:全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明;


  1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802;


  1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世;


  1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临;


  1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出全球第一台PC;


  1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世;


  1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM;


  1985年:80386微处理器问世,20MHz;


  1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路(VLSI)阶段;


  1989年:1Mb DRAM进入市场;


  1989年:486微处理器推出,25MHz,1μm工艺,后来50MHz芯片采用0.8μm工艺;


  1992年:64M位随机存储器问世;


  1993年:66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺;


  1995年:Pentium Pro,133MHz,采用0.6-0.35μm工艺;


  1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺;


  1999年:奔腾Ⅲ问世,450MHz,采用0.25μm工艺,后采用0.18μm工艺;


  2000年:1Gb RAM投放市场;


  2000年:奔腾4问世,1.5GHz,采用0.18μm工艺;


  2001年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。


  2003年:奔腾4 E系列推出,采用90nm工艺。


  2005年:intel酷睿2系列上市,采用65nm工艺。


  2007年:基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。


  2009年:intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。


  2.我国集成电路的发展历史


  我国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展阶段:


  1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件;


  1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化;


  1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。

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