芯片核心材料新进展!Soitec将第三代半导体材料用于5G终端中

发布时间:2019-09-20 阅读量:713 来源: 智东西 发布人: Jane

智东西9月19日报道,今天法国半导体材料公司Soitec在北京向媒体展示了其SOI产品组合,SOI全称为Silicon-On-Insulator,即绝缘衬底上的硅,可防止电子流失。

 

本周二,Soitec出席了第七届SOI产业高峰论坛,与业内专家共同讨论了SOI及其他优化衬底该如何与5G及AIoT发展结合。论坛中,Soitec公司SOI业务部经理Michael Reiha发表了FO-SOI技术和中国5G发展为主题的演讲。今天,Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk介绍了Soitec为满足5G网络下更高的用户需求研发的新材料和新的产品布局。

 

Thomas Piliszczuk和Soitec首席执行官顾问、SOI产业联盟董事长兼执行理事Carlos Mazure结合SOI高峰论坛探讨的内容,介绍了5G时代FD-SOI和RF-SOI产品将迎来的机遇和挑战。

 

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▲Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk

 

一、Soitec将把GaN技术应用在5G中

 

Soitec成立于1997年,其Smart CutTM剥离技术,可将晶体材料中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上,当今大部分SOI晶圆都采用了该项技术。Soitec也逐渐称为全球最大的优化衬底供应商。

 

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Soitec主要以硅为基础材料生产射频前端产品,现在也延伸到了其他复合材料,比如氮化镓(GaN)材料用于下一代5G产品的射频过滤器。

 

氮化镓是氮和镓的化合物,是一种新兴的半导体材料,结构类似纤锌矿,硬度很高,可以用在高功率、高速的光电元件中,被称为第三代半导体材料。

 

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优化衬底是半导体生态系统的重要组成部分,可以根据技术需求,定制化材料与结构。从3G到5G,SOI衬底的市场不断扩大,5G的频谱越来越密集,需要功能更加强大的滤波器,这也是衬底技术发展的机遇。

 

Soitec的优化衬底,能够优化晶体管的性能,优化衬底将直接影响终端客户产品的性能。

 

Thomas Piliszczuk表示,预计未来几年市场对衬底技术的产能需求将不断增大,Soitec上周宣布了将扩大POI产能,以满足客户需求。

 

今年5月,Soitec以3000万欧元的价格收购了比利时材料供应商EpiGaN,将其GaN产品用于射频、5G、电子元器件和传感器中,计划每年生产50万至100万个晶圆。

 

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Thomas Piliszczuk说:“从收购到现在,Soitec已与EpiGaN磨合成熟,现在GaN已经成为了公司的重要业务单元。”Soitec将把GaN技术应用在5G中,用于高频率和高功耗的部分。

 

对于收购的计划Thomas Piliszczuk表示,Soitec的原则是,所收购的公司业务必须与SOI业务相关,并且是盈利的,收购后将持续推进RF-SOI、FD-SOI、POI生产一系列产品满足不同客户的需求。

 

二、5G推动衬底技术发展

 

Thomas Piliszczuk介绍,5G对Soitec的4个主要业务市场智能手机、物联网、云计算和汽车都有很大的影响。与4G相比,5G低于6GHz频段和毫米波的到来正在推动新一代基站的发展,它需要更高能效、更高性能、更小、更有经济效益的功率放大器(PA)。

 

智能手机产品应用中,通信、计算、和传感分析对衬底技术的要求在不断提高,新材料在未来的智能移动终端产品中将非常流行。

 

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汽车领域,衬底技术也越来越重要,Soitec的POWER-SOI等产品广泛应用于汽车电力、自动驾驶和车载娱乐系统中。

 

Thomas Piliszczuk表示,Soitec也正在开发新材料,使用碳化硅代替硅材料,降低生产成本的同时提高性能。

 

三、RF-SOI未来市场需求更大

 

Soitec首席执行官顾问、SOI产业联盟董事长兼执行理事Carlos Mazure介绍了SOI产业联盟发挥的作用。目前,SOI产业联盟已有了33个成员,包括业内大小企业、融资机构和研究机构,并且成员数量还在不断扩大。

 

RF-SOI在智能手机中的应用效果非常好,几乎每个手机中都装有RF-SOI衬底的芯片。Soitec建立了RF-SOI的行业标准,其RF-SOI产品也正应用于全球智能手机中。目前,Soitec正在激昂这一技术和商业模式复制到FD-SOI产品系列中。

 

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由于新一代智能手机的射频复杂度更高,需要更多的天线调谐器、更多开关和低噪声放大器,RF-SOI在未来几年将迎来更多的市场需求。

 

Carlos Mazure说:“无线连接的时代,未来通信的助力将是机器与机器人、设备与设备间的通信,从工业到居家都需要物联网通信,包括交通和物流。”他表示,FD-SOI是一个多功能平台,可将数字、模拟、射频等多种功能集成到单个SoC系统中,为万物互联通信提供服务。

 

Carlos Mazure表示,面对5G发展,SOI生态已经就绪,能够用于毫米波射频收发器。

 

结语:5G发展将给半导体产业带来新机遇

 

半导体是人工智能产品的基础,5G、物联网、云计算的迅速发展,都要求半导体技术不断突破终端应用内部的电子元件性能极限。

 

5G正在飞速发展,今年6月中国工信部发放5G牌照后,各大手机制造商便迅速推出了各自的5G手机。5G的发展将带来全新的无线电系统,为整个产业带来新的机遇。

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