成本比竞争方案低25%!Maxim推出支持车载USB PD端口的buck/boost控制器

发布时间:2020-10-14 阅读量:1511 来源: Maxim 发布人: Cole

MAX25430将设计尺寸大幅缩减40%,且无需微控制器、金属外壳和散热器,成本比竞争方案低25%


今日,Maxim Integrated Products,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器,为车载充电器提供业界最小尺寸、最低成本方案。作为业界集成度最高的方案,MAX25430与竞争方案相比将设计尺寸大幅缩减40%,并提供业界最低成本,有助于增加车辆中的USB PD端口数量。


1602641880211506.jpg


随着越来越多的USB PD充电器集成到乘用车车厢内部,汽车应用多媒体集线器(包括后排娱乐模块和无线音响单元)的功能也不断扩展。而尺寸、成本和功率成为系统设计的制约因素——MAX25430的推出有助于解决上述问题。


MAX25430集成了USB Type C端口控制器(TCPC)电源调节器、VCONN电缆电源、buck-boost控制器和保护电路;由于省去了散热器和金属外壳,与多IC设计相比,该方案将尺寸进一步缩小40%,BOM成本也降低25%。此外,与其他车载USB PD竞争方案相比,MAX25430在满功率运行条件下的温度降低20摄氏度(°C)。无论支持多少个端口,只需一颗微控制器,而竞争方案则要求每个端口附加一颗MCU。


作为完备的解决方案,Maxim Integrated还为汽车应用提供MAX25410车载USB PD端口保护器和MAX25431 40V H桥buck-boost控制器,满足各种USB充电设计需求。


主要优势


最小尺寸:集成TCPC电源调节器、VCONN电缆电源、buck-boost控制器和保护器,将方案尺寸大幅缩减40%


最低成本:省去散热器、金属外壳和多个微控制器,可节约25%的成本


电源性能:在恶劣的汽车环境下可靠工作,工作温度比最接近的竞争方案低20°C


评价


“汽车制造商希望增加车内USB-C供电端口的数量。Maxim Integrated最新推出的MAX25430方案拥有业界最小尺寸和最低成本,可帮助工程师简化这些端口的整合。”--Strategy Analytics公司汽车业务总监Richard Robinson。


“Maxim Integrated充分考虑了设计人员对USB-C供电端口的需求。MAX25430作为小尺寸、高效率、低温运行和高度灵活的解决方案是汽车级设计的理想选择。”--Maxim Integrated汽车事业部业务管理总监Michael Mishko。




相关资讯
第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

功耗降40%!圣邦微运放破解便携医疗续航难题

随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。

高端电视市场洗牌:中企Mini LED逆袭,韩系OLED绝地反击

2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告,三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位,但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%,排名跌至第四。与此同时,中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%(同比增长14个百分点),TCL以19%的占比(增长12个百分点)紧随其后,形成双雄夹击之势。

WAIE2025深圳启幕:聚焦数字经济,赋能智能工业新发展

2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。

突破性进展:TDK推出全球最小尺寸100V/1μF MLCC电容器

随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。