发布成功
竞标中
1、嵌入式软件，采用SOP14封装芯片，具备2个ADC，检测电压值输出PWM，具备不同占空比，用来设置和控制加热等外设；
2、其中包括IR控温，可控硅控制；
3、需要对软件编程熟悉的工程师参与，工作经验10年以上，欢迎公司或者个人参与。
1、我爱方案网是会员制服务，服务商通过竞标后即可联系雇主；
2、项目预算与报价不代表最终成交价格，成交价以双方协商为准；
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联系方式：
竞标后可见
好评率：
100%
发包数量：
22
选中数量：
1
