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1:主芯片Zynq(xczu3cg)与从芯片(Zynq7020)之间通过LVDS连接。主芯片1个,从芯片7颗。主芯片和每颗从芯片之间各有8组LVDS连接。目的实现最终主从之间高速通信。
备注:以上硬件有两套样片。主芯片与从芯片之间通信管脚接口可提供。
要求在现有架构下,实现主芯片1和7路从芯片之间LVDS高速通信。通信速率达到每路总带宽大于100MB/S.
并且收发数据正确,方便数据有效存储,具体细节及预算详聊。
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