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    项目需求

    硅碳棒加热,阻值3~8欧姆,低于250℃时,升温速度8℃/min,250℃~600℃升温速度3℃/min,控温误差350℃~600℃误差不超过2℃,其他时间不超过3℃

    要求:硬件pcb线路板

    软件:嵌入式

    上位机:串口通讯

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      行业分类:软件开发   技术分类:   发布时间:2019.05.20
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