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Dual Cool封装技术成功升级 功率密度大幅上升

我爱方案网| 封装技术,功率密度,Dual Cool,飞兆半导体| 2013-01-10
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【导读】空间受限型应用要求DC-DC电源的尺寸更小、电流更高,而设计人员也正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。基于对这一需求,飞兆半导体采用Dual Cool封装的MOSFET的产品组合是一个集合功能、工艺和创新封装技术的解决方案,从而使您的电子设计与众不同。

飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合,这种封装属于业界标准引脚排列封装,带有顶侧冷却,适用的产品中包括40-100V中压产品系列。硅技术的进步结合Dual Cool技术,可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻,其数值比标准5mm x 6mm MLP塑封封装低四倍。

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成功升级Dual Cool封装技术

中压系列产品包括:40V FDMS8320LDC、60V FDMS86500DC、80V FDMS86300DC和100V FDMS86101DC。这些器件属于同步整流MOSFET,适用于DC-DC转换器、通信电源次级端整流和高端服务器/工作站应用。

特色及优势:

FDMS8320LDC (40V)

·最大RDS(ON) = 1.1mΩ(当VGS = 10V,ID = 44A时);
·最大RDS(ON) = 1.5mΩ(当VGS = 4.5V,ID = 37A时)。

FDMS86500DC (60V)

·最大RDS(ON) = 2.3mΩ(当VGS = 10V,ID = 29A时);
·最大RDS(ON) = 3.3mΩ(当VGS = 8V,ID = 24A时)。

FDMS86300DC (80V)

·最大RDS(ON) = 3.1mΩ(当VGS = 10V,ID = 24A时);
·最大RDS(ON) = 4.0mΩ(当VGS = 8V,ID = 21A时);
·具有业内最低的RDS(ON),在额定电压相同的条件下,与竞争对手的解决方案相比该数值低35%左右。

FDMS86101DC (100V)

最大RDS(ON) = 7.5mΩ(当VGS = 10V,ID = 14.5A时) 最大RDS(ON) = 12mΩ(当VGS = 6V,ID = 11.5A时)。

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