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基于ZYTP58的热敏微打解决方案

我爱方案网| 热敏,微打印机| 2012-12-29
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【导读】国内市场现有的热敏微打控制板多采用51单片机设计,因其资源少,性能低大大制约了硬件和软件的设计。导致现有热敏微打控制板体积大,灵活性差,这违背了热敏微打体积小,应用广的特点,大大制约了热敏微打的推广。本方案采用32位ARM微控制器作为主控芯片,超小型芯片化灌封,外形小巧、超低功耗、性能卓越、应用灵活、二次开发周期短,是产品升级,添加打印功能的首选。

近几年中国打印机市场细分趋势进一步彰显,客户需求进一步个性化。随着人们生活需求的不断提高和市场细分的加速,打印机小型化成为发展趋势,行业用户对于微型打印机的需求不断增长。热敏微打凭借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等优点,目前已在POS终端系统、银行系统、移动警务系统、移动政务系统、医疗仪器、汽车计价器、手持设备等领域得到广泛应用,并呈现突增趋势。另外热敏微打正在一些领域逐步替代针式微打,热敏微打市场进一步扩大。 

1

系统结构

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通讯端:通过UART接口与主控CPU(或PC机)连接;
控制端:将控制线和电源线与微打机芯直连即可。  

功能特点

支持所有常见58mm热敏微打机芯;
超小型芯片化灌封;
低功耗模式电流仅10μA(使用TTL电平串口);
打印速度快,最大70mm/秒;
宽打印电压(3.5~8.5V),根据电压自动配置速度;
打印浓度可调,用于解决不同热敏纸的颜色深浅不一问题;
支持字体倍宽、倍高、加粗、斜体、反白、加框、下划线打印;
特色垂直制表打印,制表灵活、多样,适用于多表项打印;
支持10种常用一维条码;
支持常用ESC/POS控制命令;
串口通讯,支持RTS/CTS与Xon/Xoff协议。 

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