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我国集成电路产业未来七大发展机遇

我爱方案网| 集成电路| 2012-11-30
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导读:2012年11月22日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在2012中国集成电路产业促进大会上发布了《2012中国集成电路设计业发展报告》和《2012年度芯闻参考汇编》两份产业研究报告,并指出我国集成电路产业未来七大发展机遇。

我国集成电路产业应抓住移动互联网带来的机遇,缩小与国际先进水平的差距,推动TD-SCDMA、AVS等应用市场的发展,突破量大面广的通用市场,深耕细作平板电脑、手机通信、数字电视、北斗卫星导航和智能电表等特色市场,提高Foundry的制造能力,开发先进工艺的嵌入式CPU、GPU、高速接口等IP,实施整机、芯片、制造联动工程,带动各个产业环节的整体发展。

IC设计业报告对全球集成电路产业和市场进行了分析,对2012年全球集成电路产业发生的几件重大事件进行分析和解读,包括尔必达破产、联发科兼并晨星、英特尔注资ASML、瑞萨关闭工厂、高通市值超越英特尔、微软和谷歌推出平板电脑,认为国际半导体产业正在向集中度更高、制造业竞争不断升温、多屏SoC芯片架构融合的方向发展。

以下为两篇报告的内容:

报告简要介绍我国集成电路市场,并对手机芯片、数字电视芯片、小家电芯片这三个重点市场的规模、特点进行了重点分析,认为在整机需求的带动下,我国集成电路产业继续保持平稳增长,其中,集成电路设计业全行业销售额预计比去年同期增长20%以上,发挥对整个产业的牵引和带动作用。但是设计业面临本土Foundry能力有限、国际市场波动加大,及设计周期缩短、设计成本压力加大等因素,建议国家尽快落实4号文的配套措施。报告还对我国集成电路IP核市场进行统计分析,预测2012年国内IP核市场规模10.7亿元,其中约40%是嵌入式CPU和DSP,另外两类需求比较大的是高速串行接口和模拟混合信号IP核。

《2012年度芯闻参考汇编》包含CSIP在2012年所做的集成电路及相关产业方面的6篇专题产业研究报告,分别是CPU专题(二)、整机与芯片联动专题、平板电脑专题、对集成电路产业的认识和思考专题、数字电视芯片专题和对移动互联网的点滴认识专题。专题报告聚焦目前的一些重点和热点问题,通过详实的数据、细致深入的分析,以及对产业发展前景的预测和思考,为我国半导体产业和电子信息产业的发展建言献策,为行业主管部门、集成电路企业、整机企业等提供参考和信息服务。
 

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