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赛灵思20nm FPGA价值:继续领先一代

我爱方案网| 赛灵思,20nm,FPGA| 2012-11-14
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导读:关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。

只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动:20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会,比如赛灵思,它使其客户能够应用到领先其竞争对手整整一代的产品系列,而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。

赛灵思正在打造20nm All Programmable 产品系列,专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统。这些应用包括: 1)智能Nx100G - 400G有线网络;2)LTE高级无线基站部署智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备3)高吞吐量、低功耗的数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速;4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉;5)面向几乎所有可以想象到的应用的尖端连接技术。

在20nm保持领先一代的地位


为了解20nm所带给赛灵思产品和客户应用的真正价值,首先必须了解其在28nm技术创新上所实现的的超越节点的价值。对赛灵思来说,进入20nm, 并不是传统的FPGA简单地迁移到下一个节点,它已经在28nm时代推出了众多的FPGA创新,率先推出了全球行业第一个商用的All Programmable 3D IC和SoC。所有这些已经开始发售的All Programmable 器件,采用了所有形式的可编程技术,远远超出硬件可编程的范畴,实现了软件可编程,超出了数字进入了模拟混合信号(AMS),超出了单芯片发展到了多芯片的3D IC。这种新一代器件所带来的价值现在已经被数百家的客户所证明。

赛灵思正在开发其第二代SoC,3D IC以及下一代FPGA
图1 赛灵思正在开发其第二代SoC,3D IC以及下一代FPGA

在20nm,赛灵思目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术,以及下一代的FPGA技术。相比于竞争对手,赛灵思拥有多年前率先创新的先发优势。其中包括FPGA性能/瓦的突破,与客户一起更好微调的更成熟的SoC和3D IC技术,与其下一代Vivado设计套件“协同优化”的器件。赛灵思在系统中重新定义了高性能收发器的设计和优化。这让赛灵思能够更有效地把20nm的附加价值引入领先的和业经证明的28nm技术之中,让客户的创新继续保持领先一代。
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从28nm到20nm FPGA进一步优化性能/瓦

28nm 7系列FPGA的创新,把工艺技术上的创新 (与台积电(TSMC)共同开发的高性能低功耗(HPL)技术)与针对最小化静态和动态功耗、最大化主要构建模块性能的众多优化完美结合,让赛灵思能够 提供超越节点的性能/瓦价值优势。与此同时, 赛灵思还能够提供最高的I/O、DDR和收发器带宽,以及针对系统内信道优化的业界最佳的收发器自适应均衡器。

8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍,内存带宽扩大2倍,总功耗降低50%,逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。设计人员在高性能应用中,可以用到更高的速度架构及第二代专为系统而优化的收发器。而LTE无线、DSP和图像/视频应用的开发人员,可以利用其更快的DSP, BRAM和DDR4内存接口。所有应用都将受益于赛灵思的下一代路由体系结构, 可以轻松地扩展超过90%的资源利用率​​,实现更高的结果质量及更快的设计收敛。

第一代到第二代All Programmable SoC


赛灵思的28nm Zynq-7000 All Programmable SoC是行业第一个硬件、软件和I/O均可编程的器件。通过实现双核ARM A9嵌入式系统、DSP、逻辑和主流AMS功能的集成,让赛灵思能够再次为行业提供领先一代的系统性能、集成度和低功耗。

为在20nm继续居于领先一代的地位,赛灵思将借助一个新的异构处理系统,有效地提供更高的系统性能。 这个嵌入式系统将被用超过 2倍的互连带宽耦合到下一代FPGA架构中。在芯片上的模拟混合信号性能将翻一番,同时可编程I/O将随着下一代DDR4和PCI Express接口而升级。这种新级别的嵌入式处理性能和I/O带宽被赋予SoC级的功耗和安全管理。第二代All Programmable SoC将实现最高水平的可编程系统集成,并满足最严格的的系统级规格。

从第一代到第二代All Programmable 3D IC

和一个纯粹的单芯片解决方案所可能达到的结果相比,赛灵思28nm同构和异构Virtex 3D IC把设计容量、 系统级性能和系统集成的水平均整整翻了一番, 提供了领先一代的价值优势。通过赛灵思堆叠硅片互连技术(SSIT)中的硅中介层,赛灵思 FPGA和收发器混合信号裸片和超过10,000个可编程互连集成在一起。

为在20nm继续领先一代,赛灵思将利用一个两级接口扩大其3D IC的架构,让同构和异构裸片的集成均能基于开放的行业标准实现。从而把逻辑​​容量扩展1.5倍或增加30-40M ASIC等效门的设计。此外,这些器件将拥有4倍的收发器带宽,利用> 33GB/s的收发器(最终到56GB/s)。 此外, DDR4高性能存储器接口,以及具有更宽更高带宽、更低功耗的集成的存储裸片, 将实现更高性能的应用。

要支持最高的级别、最高的性能和简便的设计, 可编程互联的带宽要增加5倍以上。有了这个新级别的互连和新型可编程芯片和内存的功能,赛灵思正在开发第二代 All Programmable 3D IC技术,致力于实现最高层次的可编程系统集成。

赛灵思利用下一代Vivado设计套件协同优化20nm硅片
图2 赛灵思利用下一代Vivado设计套件协同优化20nm硅片

针对结果质量和生产力从优化发展到“协同优化”


在领先地位不断扩展至28nm的过去4年中,赛灵思从头全新开发了一个下一代的设计环境与工具套件—Vivado。如果没有这样的设计套件,赛灵思公司的3D IC技术就不能得到有效的利用。对于FPGA和SoC,新的设计套件进一步把设计的结果质量(QOR)提升了高达3个速度等级,削减动态功耗高达50%,布线能力和资源利用率​​提升20%多,并加快实现速度高达4倍。

目前,赛灵思利用下一代Vivado 设计套件, 进一步“协同优化”其20nm芯片器件。通过构建和优化工具,器件和IP相结合,设计人员可以最大化地释放芯片的价值,同时缩短他们的设计和实现过程。因此,这些新一代20nm的FPGA中,第二代All Programmable SoC和第二代3D IC技术将可以提供领先一个节点的性能优势,大幅降低功耗, 提供业界最高水平的可编程系统集成, 并进一步加速集成和实现的速度。

提供更高的客户价值

半导体行业的领导者正在逐步发现20nm的价值,而且一些设计已经正在进行中。赛灵思公司看到了这个工艺节点所拥有的巨大潜力,因此也在不断地探索新的方式,致力于通过28nm已经建立且在20nm将继续扩展的创新技术持续发掘这些潜在的价值。这些新的产品将提供最引人注目的ASIC和ASSP可编程替代方案。

把20nm技术部署在一个All Programmable FPGA和第二代SoC和3D IC技术相结合的产品系列之中, 将使得赛灵思能够提供领先典型工艺节点整整一代的更高价值,同时也使得赛灵思及其客户都能够领先其竞争对手整整一点。当赛灵思的产品系列正式推出的时候将会宣布每个系列的更多细节。赛灵思在20nm FPGA上正同战略客户开展通力协作,并提供有限制进入的产品定义与技术文档信息。

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