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应用材料接到Silex针对MEMS和TSV应用的设备订单

我爱方案网| 应用材料,Silex,MEMS,TSV| 2008-12-01
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瑞典MEMS代工企业Silex为其新的八英寸线选择应用材料的设备。订单包括所有的刻蚀、介质CVD、铝PVD、铜阻挡层种子层的设备。在量产环境下满足MEMS硅刻蚀的需求是Silex的主要目标。将来的工作包括由应用材料提供工艺和集成技术帮助Silex建立体硅铜通孔制程。

应用材料最近推出针对硅深槽刻蚀的DPS DT+工艺腔,在IC制造广泛使用的经验证的DPS DT刻蚀工艺基础上,专为满足MEMS的DRIE刻蚀要求而设计。该工艺腔提供适合600微米深度的体硅通孔应用的高刻蚀速率以及与光刻胶的高选择比。该工艺腔与Centura平台结合后性能可满足当前及未来的MEMS加工需求。应用材料将其成熟的制程工艺带入MEMS领域,包括6寸8寸的刻蚀、CVD、PVD和CMP技术。

在应用材料内部,成立了Mature Technology Solutions (MTS) 以对8寸用户提供支持。应用材料200mm业务总经理Tom Stepien说该机构的主要目标是将公司成熟的半导体工艺拓展到MEMS等成长性市场。

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