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飞思卡尔推出嵌入式板卡解决方案计划

我爱方案网| 飞思卡尔,嵌入式,板卡| 2012-03-02
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新闻事件:
    *  飞思卡尔推出嵌入式板卡解决方案计划
事件影响:
    *  OEM厂商有望早日获得内置了先进的飞思卡尔微处理器的现成板卡


为了帮助制造商降低硬件工程成本,加速产品上市时间,降低与高级多核处理器相关的设计与软件的复杂性,飞思卡尔半导体公司正与其广泛的板卡供应商生态系统开展深入的合作,以扩大其基于Power Architecture®和ARM®技术的处理器的供应,这些处理器将以标准化的、现货供应的单板计算(SBC)和系统模块(SOM)的形式提供。

预计本计划带来的高度灵活的解决方案将允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)关注突显IP优势,而不是低级的印刷电路板和板卡支持包(BSP)软件的开发任务。该计划旨在向OEM和ODM提供板卡激活业务,允许他们尽早获得相关文档、BSP和硅片。

飞思卡尔全球渠道与生态系统合作伙伴副总裁P.Y. Ferrard 表示:“多年来,虽然飞思卡尔已经与板卡合作伙伴建立了深度的生态系统,但这个新计划将使我们世界级硅片的供应提高到新水平。该计划提供工程支持和联合推广活动,目的是大幅提升世界顶级板卡厂商提供的基于飞思卡尔的量产系统的销量。”

根据IMS Research对全球嵌入式计算机板卡空间的最新研究得出的初步数据,2011年市场总额超过30亿美元,预计到2016年前将以百分之六的平均速率增长。

在世界嵌入式大会上,两家领先的板卡厂商介绍了即将推出的基于先进的飞思卡尔多核处理器的计划。Mercury Computer(水星计算机公司)已推出包含两个QorIQ AMP系列T4240处理器的OpenVPX系统;Kontron(控创公司)计划在今年晚些时候提供基于飞思卡尔 i.MX 6系列技术的电脑模块。

Mercury产品管理副总裁Steve Patterson表示:“通过飞思卡尔嵌入式板卡计划,Mercury可以获得支持并尽早获取硅片,能够在硅片试用期创建一个采用飞思卡尔下一代QorIQ处理器的强健板卡解决方案。飞思卡尔已经帮助我们比以往任何时候更早开始创建复杂产品。飞思卡尔计划提前通知客户Mercury Computer会提供哪些先进产品,从而为所有利益相关方带来共赢结果。” 

Kontron首席技术官Dirk Finstel表示:“Kontron很高兴与飞思卡尔扩展我们的战略合作伙伴关系。飞思卡尔的嵌入式板卡解决方案计划能够大力支持我们提供应用就绪平台、开发新客户应用、创建新设备等一系列积极的增长计划。这个计划允许Kontron基于ARM和Power两种架构产品来创建可扩展的产品,以更好地满足不断增长的应用需求,如长期供货和扩大温度范围。”

2012年世界嵌入式大会上支持飞思卡尔QorIQ通信处理器和/或i.MX应用处理器的其他板卡厂商还包括Advantech, Boundary Devices,Compulab,Congatec, Digi International, Emerson, iWave Systems, Microsys, MSC, Novtech, Seco 和TQ Group 。

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