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【图解】牛人我要HiFi系列——电子部分制作

我爱方案网| hifi,电子部分| 2011-10-17
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整机图

半年前就开始计划制作3886功放,之后又把前级定为6N2,从整个计划,到原理图选择绘制,PCB、电子、结构制作,整机调试安装,终于在近日完成,工作繁忙也是造成制作周期延长的重要原因;东西做好了,当然要和大家一起分享。

采用的电路都是大家很熟悉的,在此不多叙说,看图自然就明白了。

一、6N2前级

原理图选用“无胆”的图纸,如下:

PCB自己绘制,并用热转印制作PCB板(PCB制作过程将在3886部分细述):




 


前级制作完成,电容电阻都是使用极普通的料,特别是耦合输出电容,先使用最普通的CBB代替的.



二、LM3886后级

电路采用吴刚的动态反馈电路,之前和NS公司标准电路对比,发现自己比较喜欢前者,所以采用,同样是自己制作PCB,下面按图叙说制作过程

1 绘制原理图(本人使用AD6-Altium Designer6,即Protel DXP的更新版本)
2  PCB LAYOUT,采用单声道设计,这样制作方便灵活
3  将PCB图纸打印在热转印纸上(本人使用普通的不干胶纸衬底)


 
 

4  准备好覆铜板

5  开始热转印,因为板子比较小,使用电熨斗来完成,好用,
6  五六分钟后,转印完成,把它放到一边凉快去,。。

7  冷却后,小心除去转印纸,效果还算满意

8  腐蚀,使用fecl3溶液,注意保护环境

 


9  几分钟后,腐蚀完成(具体需要的时间和FECL3溶液的浓度,温度,PCB大小,覆铜的质量都有关系,只要看到不需要铜的地方都没有了,那就 OK,)打捞起来,清洗干净

10  钻孔,没有台钻,使用小电钻+手电钻。。

11  钻孔完成后,将PCB裁切成需要的大小,边角打磨平整
12  一边用水冲洗,一边用砂纸打磨干净(我使用的是刷碗的纱布,不容易损坏铜皮),,注意节约用水


 
 


13  涂抹松香酒精溶液,注意要使用无水酒精; 可以防止PCB快速氧化,又有助于焊接。。。

 


14   PCB制作完成。。。 ;可以开始焊接,,尽量不要用说触碰PCB的铜皮部分,减少氧化机会
 

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