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    1 核心板简介

    •  基于 TI AM1808 ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA 处理器;

    •  AM1808 与 FPGA 通过 uPP、EMIFA、I2C 总线连接,通信速度可高达 228MByte/s;

    •  AM1808 主频 456MHz,高达 3648MIPS 和 2746MFLOPS 的运算能力;

    •  FPGA 兼容 Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平台升级能力强;

    •  66mm*38.6mm,全国最小 ARM+FPGA 双核核心板,采用工业级 B2B 连接器;

    •  支持裸机、Linux 操作系统

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           TL1808F 是全国最小的 ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA 工业级双核核心板,66mm*38.6mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。

           TL1808F 引出 CPU 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。


    2 典型运用领域

    •  数据采集处理显示系统

    •  智能电力系统

    •  图像处理设备

    •  高精度仪器仪表

    •  中高端数控系统

    •  通信设备

    •  音视频数据处理


    3 软硬件参数

    硬件参数

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