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微芯科技近期为其PIC32C系列推出了新的成员——PIC32CM PL10单片机（MCU）。
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西门子宣布完成对法国初创公司Canopus AI的收购，旨在通过整合其人工智能驱动的半导体制造计量与检测软件，丰富电子设计自动化（EDA）产品组合。
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据市场预测，预计于明年实现商用的下一代NAND闪存产品——高带宽闪存（HBF），有望在未来十年内超越当前AI半导体核心组件高带宽存储器（HBM）的市场规模。
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自动驾驶领军企业小马智行与国产GPU厂商摩尔线程宣布达成战略合作，双方将围绕“世界模型”与“虚拟司机系统”的训练优化展开深度协同，标志着国产全功能GPU首次大规模应用于自动驾驶核心训练与仿真环节。
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英特尔与AMD相继通知中国客户，其服务器CPU出现严重短缺，部分型号交货周期已延长至六个月甚至更久。
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2026年1月，华睿旗下超材料基金完成首笔投资，投向半导体级碳纳米管晶圆研发企业——苏州烯晶半导体科技有限公司（简称“烯晶”），标志着该基金在前沿半导体材料领域的战略布局正式落地。
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