在全球人工智能与算力竞赛进入白热化之际，韩国正式按下了国家级产业大基建的“加速键”。据路透社6月29日报道，韩国总统李在明在总统府青瓦台正式公布了三项旨在推动国家下一阶段增长的“超级项目”。该计划涵盖半导体、AI数据中心以及包括机器人在内的物理AI领域，未来几年的计划投资总额或超1000万亿韩元（约合6500亿美元）。这一史无前例的宏大规划，不仅标志着韩国正倾举国之力抢占AI时代的核心高地，也预示着全球半导体与算力基础设施的博弈将迈入全新阶段。

随着人工智能、高性能计算等前沿技术的爆发式增长，全球半导体产业正迎来一场深刻的变革。在这场变革中，曾经被视为产业链“配角”的封测环节，正以前所未有的姿态走向舞台中央。而驱动这场变革的，不仅是底层技术的突破，更是资本市场真金白银的强力注入。

在半导体制造的宏大叙事中，光刻机常被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，而光刻光源则是这颗明珠中最核心的“心脏”。深紫外（DUV）光刻光源通常采用氟化氩（ArF）或氟化氪（KrF）准分子激光技术，在硅晶圆上实现纳米级电路图形曝光。然而，这一决定芯片制程精度的核心部件，却有着一个常被外界忽视的硬核属性——它不仅是高端装备，更是极具刚需属性的“高频耗材”。

随着机器人技术的快速演进，具身智能与复杂运动控制正成为行业发展的核心趋势。在机器人本体内部，关节模组、驱动器、传感器、电源板和控制器之间的“沟通”主要依赖于CAN或CAN FD总线。然而，在实际的研发、测试与产线维护中，工程师常常面临诸多痛点：如何精准验证控制报文的下发？如何排查总线负载与异常帧？如何让繁琐的通信检查实现自动化？ 针对这些真实的开发场景，先楫半导体（HPMicro）全新推出了UCAN-Mini双通道CAN/CAN FD调试器。这款面向研发、测试、产线和现场维护的轻量级总线分析工具，不仅打通了从研发到交付的完整流程，更为机器人整机开发调试按下了“加速键”。

如何在保证车规级极高可靠性的同时，突破GaN在大电流、高电压领域的先天瓶颈？近日，《中国集成电路》专访了苏州量芯微半导体有限公司（以下简称“量芯微”）董事长、总经理及首席技术官李湛明博士，深度解析量芯微如何以独特的“全GaN集成电路”与“先进封装”协同策略，打通GaN“大规模上车”的最后一公里。

DDR5 9600 RDIMM 芯片组专为应对先进 CPU 服务器上 AI 及数据密集型工作负载带来的内存性能与电源管理挑战而生。该方案引入全新第六代寄存时钟驱动器（RCD06），将运行速率提升至 9600 MT/s，数据传输率较前代大幅跃升 20%。通过提供包含 RCD06、PMIC5030 电源管理 IC、SPD 集线器及温度传感器 IC 在内的完整芯片组，不仅简化了模组开发流程并加速产品上市，更为运行于先进 CPU 服务器的智能体 AI、高性能计算（HPC）及高要求数据中心工作负载，实现了突破性的内存带宽、容量与能效表现。