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获得项目 “ ¥5000.00 双目摄像头模组改造 ”
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获得项目 “ ¥1000.00 高效率直流升压电源 ”
获得项目 “ ¥3000.00 CAN接口伺服有刷直流电机项目软件开发 ”
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AI算力狂飙之下,封装技术正成为新的“兵家必争之地”。7月24日,英特尔与蓝思科技宣布达成战略合作,瞄准玻璃基板这一先进封装核心赛道。双方将发挥各自在半导体架构与精密玻璃加工方面的优势,合力打造适配下一代AI芯片的高性能封装方案,为数据中心及智能终端的算力释放扫清障碍。
浏览量 : 330 发布时间 : 2026-07-27 14:17:17

2026年7月27日,长鑫科技集团股份有限公司(CXMT)正式登陆上交所科创板,股票代码688825。本次发行价8.66元/股,基础募资约579.19亿元,若全额行使绿鞋机制则逼近666.07亿元,刷新科创板开板以来IPO募资纪录。 作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM企业,长鑫的上市不止是“国产存储第一股”进入资本市场,更标志着国产DRAM产业从“替代叙事”跨入“产能、资本、技术三线并进”的新阶段。
浏览量 : 342 发布时间 : 2026-07-27 14:11:17

AI硬件的竞争坐标系正在发生根本性偏转。战场的焦点不再局限于单颗芯片的算力峰值,而是以前所未有的速度向全产业链蔓延——从存储颗粒、晶圆制造、先进封装,到整机柜集成、能源供给、散热方案,乃至软件栈与工程交付能力,共同构成了一场全新的“系统级战争”。
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