2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来一场行业盛会。elexcon深圳国际电子展、CIOE中国光博会与IICIE国际集成电路创新博览会三展齐发，首次实现超强联动。

为应对美国出口管制风险，三星、SK海力士正评估中国芯片制造设备

随着 AI 大模型训练与推理算力需求的爆发式增长，AI 数据中心单机柜功耗正持续飙升，行业预测 2030 年机柜供电将全面迈入兆瓦级时代。面对 GPU 等 xPU 芯片瞬时峰值电流突破千安的挑战，传统主板远端电压调节方案在走线损耗、瞬态响应及布线空间上的瓶颈日益凸显。作为电源网络去耦与储能的核心器件，多层陶瓷电容器（MLCC）的性能直接决定了供电系统的上限。全球领先厂商太阳诱电（TAIYO YUDEN）依托纳米陶瓷粉体与超薄电极等独家底层工艺，推出了涵盖大容量贴片、三端子低 ESL 及全球首款 AI 专用铜端子嵌入式 MLCC 的三大产品矩阵，全面适配主板末级 VR、垂直供电及 IVR 等主流架构，从材料、结构与布线三个维度精准击破 AI 服务器的供电痛点

英特尔正通过研发代号“超大型外形尺寸封装”（HLFF）的前沿技术，试图打破传统光刻掩膜的物理边界，将处理器封装尺寸推至 240 毫米 × 240 毫米的惊人规模。这一相当于标准光刻掩膜 24 倍的庞大封装平台，旨在为未来的 AI 加速器与高性能计算设备提供一个能够集成海量专用芯粒与高带宽内存的超级底座。尽管该技术尚未推出成熟的商用产品，但英特尔已在新墨西哥州的先进封装工厂完成了多轮关键验证，证实通过全新的材料、组装工艺及供电散热架构，制造这种超大规模芯片封装的核心技术瓶颈均可被逐一攻克。

2026 年秋季，随着推理正式超越训练成为人工智能最核心的负载，AI 产业正迎来一场由底层硬件驱动的深刻变革。行业共识逐渐清晰：想要突破推理性能的瓶颈，仅靠堆叠高性能芯片已难以为继，必须依托全新架构与内存方案进行系统性创新。在这一背景下，从 OpenAI、英特尔等巨头纷纷推出专属推理芯片，到边缘 AI 市场的加速洗牌，一场围绕算力效率与成本重构的硬件竞赛已全面打响。

2026 年 8 月 4 日，威世科技（Vishay）宣布推出专为红外遥控应用打造的全新 TSOP15300 系列接收器模块。该系列器件打破了传统接收器仅调谐单一中心频率的局限，支持 30 kHz 至 68 kHz 的宽调制频率范围，能够全面接收并解调市场上的主流遥控代码。这一创新设计不仅构成了单组件通用型遥控解决方案，还有效减少了元件数量，从而帮助工程师降低系统成本并节省宝贵的电路板空间。