8月26-28日，IOTE 2026第二十五届国际物联网展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动AGIC通用人工智能展，五展同期，总展览面积突破14万㎡，覆盖AI芯片、边缘计算、工业物联网、具身智能等全产业链。某电子将携最新款工控机和多款嵌入式核心板及开发板亮相。

NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。某电子正式发布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 开发套件。核心板采用SMARC 2.2 标准接口降低切换成本，LPDDR5 高带宽释放算力，多域异构实现单芯片集成，支持多屏同显/异显，Linux 6.12 内核基线领先，12 层 PCB 保障工业级可靠性。

理想汽车芯片部门软件研发负责人金一化离职

卓胜微对外发布产品调价通知函

半导体行业正进入一轮由 AI 算力基建主导的非典型超级增长周期：TechInsights《McClean 报告》2026 年 6 月更新版预测，全球半导体市场规模将于 2026 年同比大增 98.3%、逼近 1.7 万亿美元，2027 年进一步突破 2.2 万亿美元。这一量级跳升并非 PC/手机换机周期带来的常规复苏，而是 AI 数据中心大规模建设引发的需求结构性重构——GPU、HBM、高端 DRAM、NAND、先进制程代工与先进封装同步沦为供给瓶颈，涨价逻辑取代出货量逻辑，成为研判后市的主轴。

曾几何时，EUV光刻机是台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光五家巨头才用得起的"专属武器"——单台设备售价逾亿美元，折旧压力让绝大多数厂商望而却步。但2026年的DRAM产业正在改写这条规则：随着AI驱动存储需求爆发、Low-NA EUV产线成熟度突破90%，EUV正从"可选项"蜕变为整个DRAM行业迈向下一代制程的必经之路。这一转折的最直接信号，是二线存储厂商开始将EUV正式列入采购蓝图——中国台湾DRAM产业接连投下两颗重磅炸弹，标志着EUV的"客户边界"正在向更广阔的市场扩张。